PCB技术中的CPU封装技术的分类与特点 PCB技术

PCB技术中的CPU封装技术的分类与特点

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常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：...　一、CPU封装的定义　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义：　封装技术是一种

PCB技术中的CPU封装技术

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所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　CPU封装对于芯片来说是...

PCB技术中的封装技术

标签： PCB技术中的封装技术 PCB技术

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和...

PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

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同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片...

PCB技术中的PGA封装的特点

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（1）插拔操作更方便，可靠性高。　（2）可适应更高的频率。　目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层...把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，

PCB技术中的高端IC封装技术

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刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和...

PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

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随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最...

PCB技术中的DIP双列直插式封装简介及特点

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DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚...Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

标签： PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势 PCB技术

1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件...

PCB技术中的芯片封装详细介绍

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　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片...

PCB技术中的芯片封装技术知多少

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一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要...

PCB技术中的栅阵列封装技术(BGA)

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该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用...

PCB技术中的瑞萨大力扩展SIP封装技术

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在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)...

PCB技术中的简述芯片封装技术

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简述芯片封装技术简述芯片封装技术（一）自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位...

PCB技术中的四侧引脚扁平封装（QFP）方法

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该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。　图1 QFP封装示意图　图2 QFP封装的80286 　基材有...

PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

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自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，...

PCB技术中的DIP双列直插式封装简介

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DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。...　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存

CPU封装技术

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所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　CPU封装对于芯片来说是...

PCB技术中的一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

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　近几年来，随着新工艺、新器件的迅速发展，高速器件变得越来越普及，高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C6000内部结构为定点...

IMX6ULL 核心板ALTIUM原理图库+PCB封装库+主要器件技术手册.zip

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IMX6ULL 核心板ALTIUM原理图库+PCB封装库+主要器件技术手册，器件手册： IMX6ULLIEC.pdf KLM8G1GETF-B041-14B.pdf MT41K256M16TW-107 IT.pdf MT9700.pdf RB521S30.PDF RT8096CHGJ5.PDF SSM3J328R.pdf 原理图库器件...

IMX6ULL 核心板AD PADS CADENCE 3种封装原理图库+PCB封装库+主要器件技术手册.zip

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IMX6ULL 核心板AD PADS CADENCE 3种封装原理图库+PCB封装库+主要器件技术手册，器件手册： IMX6ULLIEC.pdf KLM8G1GETF-B041-14B.pdf MT41K256M16TW-107 IT.pdf MT9700.pdf RB521S30.PDF RT8096CHGJ5.PDF SSM3J328R....